国家知识产权局信息显示，惠州市无双电子科技有限公司申请一项名为“一种老化测试用连接器、连接器模具以及制造方法”的专利，公开号CN122576738A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本申请涉及圆孔连接器领域,尤其涉及一种老化测试用连接器、连接器模具以及制造方法，其包括外导电筒、连接胶芯、内导电筒以及导电PIN针，连接胶芯设为圆柱形，外导电筒固定连接于连接胶芯的外侧，内导电筒固定连接于连接胶芯的内侧，导电PIN针固定连接于连接胶芯的中心；外导电筒设有若干外导电插脚，若干外导电插脚绕连接胶芯的轴线周向分布，外导电插脚设为片状，且外导电插脚沿连接胶芯的径向方向延伸突出至外导电筒的外侧；内导电筒设有若干内导电插脚，若干内导电插脚绕连接胶芯的轴线周向分布，内导电插脚设为片状，且内导电插脚绕连接胶芯的轴线周向延伸。本申请具有减少连接器在老化测试过程中端子松动的情况发生的效果。

天眼查资料显示，惠州市无双电子科技有限公司，成立于2018年，位于惠州市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市无双电子科技有限公司专利信息24条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。